大陆芯片制造水平
中国的芯片制造技术在快速发展,同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。目前芯片加工技术水平比较高的是台积电,三星,英特尔等,尤其台积电,芯片加工能力已经达到5nM其它公司目前最高能达到7nM。
这几家公司技术先进,主要是这些公司进入行业早,技术手段先进,经验丰富,研发投入大,在国际上获取技术没有阻力,尤其台积电的创始人,张忠谋,可以说是和世界集成电路一起成长的,不仅个人技术基础好,对行业的发展了如指掌,在行业内有很高的威望和人脉,做事顺风顺水。
中芯国际并没有止步不前,据说其采用N+1技术方案,可以从12nm直接跨度到7nm,而且计划今年第四季度投入试生产,这样和世界先进水平(5nm,3nm)的差距就非常小了,在7nm技术带来大量利润的前提下,掌握5nm,3nm技术也是水到渠成的事。
但这里有一个关键的问题,就是生产芯片的关键设备光刻机,尤其采用EUV极紫外光源的光刻机,我们很难买到,虽然目前国内已经有了一台,但远远不能满足需要,如果国家出面能解决此问题,靠我们的勤奋和聪明才智,赶超世界先进水平(台积电)绝不是口号。
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